101年第二次測試策略產學座談會

臺灣積體電路設計學會主辦               彰化師大電子系承辦

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101年第二次測試策略產學座談會

2012 2nd Test-Strategy Industry-Academia Panel

主題

(Theme)

三維積體電路測試的發展與挑戰

Evolution and Challenges of 3D IC Testing

說明

將多顆晶粒垂直堆疊起來並利用矽穿孔(through silicon via, TSV)當作晶粒與晶粒間連接線之3D IC,已是大家公認為未來IC設計主要技術之一。3D IC技術的一個重要應用是邏輯與記憶體堆疊。我們都知道記憶體牆(memory wall)是造成目前數位系統性能上的瓶頸,這是由於記憶體晶片與處理器晶片間IO個數的限制造成資料傳輸頻寬受到限制。若利用3D IC技術,則可以把處理器晶粒與記憶體晶粒作堆疊,因為可以用非常多TSV作為兩個晶粒間之傳輸線,所以可以達到非常高之資料傳輸頻寬且所須消耗之能量也可以降低。換言之,3D IC技術可以有效解決記憶體牆之問題。然而,邏輯與記憶體堆疊所衍生出一些測試與可靠度的相關議題亟待解決,因此本次測試產學座談我們將邀請業界與學界相關專家針對邏輯與記憶體堆疊可能產生之測試與可靠度之挑戰提出他們的看法並與大家分享與討論。

主持人

中興大學資工系  王行健 教授

中興大學 (NCHU) 王行健 教授
中央大學 (NCU) 李進福 教授
欣銓科技 (Ardentec) 莊挑崇 處長
清華大學 (NTHU) 黃錫瑜 教授
明導國際 (Mentor Graphics) 戴定普 技術顧問
(依姓名筆劃順序)